新德里，9月9日(ANI):美国国务院正在与联邦电子和信息技术部的印度半导体代表团合作，在国际技术安全和创新(ITSI)基金下探索发展和多样化全球半导体生态系统的机会，该基金是由2022年《芯片法案》创建的。这一伙伴关系旨在创造一个更具弹性、安全和可持续的全球半导体价值链。美国经济和商业事务局负责贸易政策和谈判的副助理国务卿J Robert Garverick在活动上说:“美国国务院正在与印度政府合作，在国际技术安全和创新基金的支持下，探索发展和多样化全球半导体生态系统的机会。拜登总统两年前在美国签署了《芯片法案》，建立了ITSI基金，以促进安全的全球半导体供应链和电信网络的发展。”初始阶段包括对印度现有的半导体生态系统和监管框架，以及劳动力和基础设施需求进行全面评估。他还说:“从这次审查中获得的见解将成为加强这一关键部门的潜在联合倡议的基础。美国和印度是确保全球半导体供应链跟上正在进行的全球数字化转型步伐的关键合作伙伴。我们的合作强调了扩大印度半导体产业的潜力，使两国和世界其他地区受益。我们的全球合作伙伴关系将扩展到供应链物流。”美国国务院预计，印度的主要利益相关者，包括州政府、教育机构、研究中心和私营公司，将参与这一分析，该分析将由印度半导体使团指导。印度半导体协会(ISM)首席执行官Akash Tripathi表示:“为了扩大我们与美国的合作伙伴关系，我们宣布我们将与他们一起参与并开展一项研究，以获得ITSI基金。美国需要研究整个生态系统，以了解印度半导体行业的差距和需求。我们很高兴与他们合作促进这项研究。我们打算在未来几个月内完成这项研究，这样我们就可以进入ITSI基金，进一步推动我们的半导体生态系统的整体发展。”2022年8月，美国总统乔·拜登签署了《芯片法案》，这是一项美国法律，为促进美国国内半导体制造和研究拨出新的资金。《芯片法案》还设立了ITSI基金，该基金向美国国务院提供5亿美元(从2023财年开始，五年内每年1亿美元)，以促进与美国盟友和合作伙伴共同开发和采用安全可靠的电信技术、安全的半导体供应链以及其他计划和倡议。(ANI)